Módulo: Diseño Digital

Fechas y horarios
Viña del Mar: 8 de mayo al
6 de junio de 2020.

Santiago: 3 de julio al
7 de agosto de 2020.

Precio
$290.000 pesos.

Descuentos
15% para ex alumnos de pregrado y de postgrados de la UAI.

* Los descuentos no son acumulables.
* La realización del presente curso exige un número mínimo de alumnos matriculados.
* Las fechas podrían sufrir modificaciones.

Informaciones e inscripciones

Miguel Tapia
miguel.tapia@uai.cl
+562 2331 1613

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BIENVENIDA

Los procesos de desarrollo dentro de áreas como el diseño industrial, arquitectura, construcción, etc. Han evolucionado en base a entender la importancia de los medios digitales para su ejecución.

El módulo 1, Diseño Digital, del Diplomado en Diseño, Innovación y Tecnología propone una instancia práctica en donde el alumno, a partir de una metodología de trabajo en un entorno tridimensional, obtiene la capacidad de desarrollar un modelo digital que permite extraer información para la posterior ejecución de una determinada propuesta. Esto, identificando variables que participan en diferentes procesos digitales como tolerancias de fabricación, dibujos planimétricos, iteraciones geométricas, etc. Las cuales permiten elaborar un modelo tridimensional de alta complejidad y de gran utilidad en procesos futuros.

¿EN QUÉ CONSISTE EL PROGRAMA?

El objetivo general del curso es reconocer y aplicar una metodología de trabajo dentro de un entorno tridimensional que permita generar un modelo capaz de entregar información a procesos futuros, fabricación, planimetría y/o representación.

  • Desarrollar modelos tridimensionales a partir de extrusiones y operaciones de sustracción y adición de masa.
  • Modelar superficies doble curvatura a partir de curvas y puntos de control.
  • Extraer información bidimensional a partir un modelo tridimensional.
  • Preparar archivos para procesos de fabricación de baja resolución.


MALLA CURRICULAR

  • Sesión 1:
    • Dibujo bidimensional a partir de puntos, líneas y curvas.
    • Extrusiones en base a dibujos bidimensionales y vectores.
    • Operaciones booleanas.
  • Sesión 2:
    • Superficies a partir de puntos y curvas de control.
    • De superficies a polisuperficies.
    • Operaciones de sustracción a partir de superficies y/o polisuperficies.
  • Sesión 3:
    • Interacción geométrica entre elementos bidimensionales y tridimensionales.
  • Sesión 4:
    • Planimetría en base a modelo tridimensional.
    • Elaboración de imágenes del modelo tridimensional.
  • Sesión 5:
    • Modelos físicos de baja resolución.
    • Variables de modelado tridimensional para la fabricación digital.
    • Preparación de archivos para corte láser.
  • Sesión 6:
    • Capacitación en FabLab. Máquina corte láser.

* El detalle de cada sesión será entregado por el profesor al inicio de cada una de estas.

PROFESOR

  • Felipe Véliz: Arquitecto. Universidad Mayor.